常规的可靠性分析分为
1, 上电老化  
   简单的说,就是让你的产品连续上电48小时,呵呵,这个连续工作的要求对绝大多数的电子产品都是不高的要求了,这个最简单的老化办法将有效检验出大约0.1%~0.3%的不合格率,基本上算PASS了，这些也只有在批量生产的时候才会遇到,当然,实验室产品是调试出来的，应该另当别论,要求更高点.

2, 上电高低温老化
   当你的产品需要在南方城市或者北方城市运行时,或者在一个温差很大的环境下,都应该充分考虑到温差对产品稳定性的影响.
   很多精密的AD采集系统需要高稳定性的AFE(包括运算放大器,AD器件,基准)这些要求16BIT以上的ADC采集需要使用20PPM以下的器件,才能确保足够的精度.
   此外,受温度影响比较严重的就是MCU的晶体,通常在-40C以下,晶体正常起振的几率大大降低，除非使用宽温晶振或者有源晶振,而且在需要高精度的晶体,比如做为激光测距这样的应用场合,一定需要一个内部带恒温槽,高稳定性的有源晶振才能正常工作.这样的例子就可以在飞机激光测距吊仓上得到验证(高空温度有时在 -65C以下);另一方面,在机动车或者密闭的仓内,温度有时高达+65C,诸如此类特殊的场合,都应该充分考虑系统中晶振的稳定性
   因此,有条件的公司,厂家可能会购买高低温老化设备来做产品的这些实验

3, 上电高湿度老化
   这个需要测试在湿度70%~95%环境中,上电是否能正常工作,一般多雾的热带雨林,海上航行中,湿度是电子产品最大的杀手.一个走线密集但又没做防潮防腐处理的PCB,很有可能失灵或者短路烧毁.同样的事件也容易发生在化工,农业人工环境下,因此,这类场合使用的电子产品要充分考虑隔绝空气,防潮(湿度>70%即为潮湿气候)

4, 上电电磁辐射检验 EMC,EMI
   比如像用MSP430做的HOT---心电感应记录仪,在工作的同时也要考虑最环境和周围的人和设备造成尽可能小的影响,此外还有电能表,手持PDA等等,这些就需要到计量部门做专业的检测,不仅是产品对外界的干扰.而且还要检测外界电磁辐射对产品的干扰.呵呵,就是费用比较高
   PCB设计的差别可能造成同一种ADC 集成电路,一个受到类似手机900MHZ频率电磁辐射时,采集到的信号幅度变化极大.此外,来自电源不纯净的辐射和高次协波也将导致系统异常或者复位

5, 上电静电打击实验 ESD
   4000V的人体模型和15000V的高压瞬间打击,这类电子产品的设计难度更高

6,  如果是做军品或者便携工业设备,300KM国家3级公路汽车运输实验
    这么颠簸后,产品上没松动,脱焊,器件参数不变化,功能正常,呵呵,就算过关了

7, 如果是做汽车或者高速交通设备的,还要做做抗重力/加速度实验
    汽车胎压检测中的IC,基本上就要抵抗到数个G的加速度,很难说一些工业级的IC要"暴",因此在做此类设计时,器件特性一定要把好关
    上面非常浅显的介绍了几种常见的可靠性分析办法,其实要是详细写的话,基本上每个措施都可以写到5000字以上了,哈哈,这些更详细的资料,各位坛友还是找找专业的书籍和富有经验的工程师交流更安全。