MSP430F5+RF跨领域整合,推出CC430系列新产品

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MSP430F5+RF跨领域整合,推出CC430系列新产品
全新的 CC430 技术平台可针对基于微处理器的应用提供业界最低功耗的单芯片射频 (RF) 解决方案,从而有助于推动消费类与工业类无线网络在大众市场领域的应用。

推出新的 CC430 技术平台 – 为基于微处理器 (MCU) 的应用提供业界最低功耗的单芯片射频 (RF) 解决方案。通过使射频设计变得简单、小巧、功能丰富和节能,CC430 平台有助于提高应用水平,这些应用包括射频网络、能量收集、工业监控和篡改检测、个人无线网络、高级计量基础设施 (AMI) 和热分配表。

应用范围:RF 网络、能量收集、工业监控与篡改检测、个人无线网络、自动抄表基础设施 (AMI) 以及热量分配表。

两全其美:CC430 平台将 TI 全新 MSP430F5xx MCU 与 TI 低功耗 RF 平台的收发器在单个设备上进行了完美整合,从而可充分利用最新的 TI MCU 与 RF 技术进行发展。

更小的尺寸:通过将封装尺寸缩小 50% 来缩减 PCB 空间,从而可使器件在各种无线应用中实现更进一步的小型化。

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  [URL=http://www.ti.com/corp/docs/landing/cc430/graphics/CC430_Final.wmv][COLOR=#ff0033]CC430官方视频[/COLOR][/URL]  下载(wmv格式)


 
1楼
只是第一波
2楼
是呀,这只是第一波。TI在430DAY上是说,F5将会像ARM一样,最终除了RF还会带有以太、USB等模块,如果再这样下去,支持WIFI或蓝牙也说不定,呵呵。
3楼
可惜网站上没有给出Flash,和RAM的大小,现在还只是Sample, MP的话最快也要到明年一季度呢。价格似乎也很有优势啊。
4楼
CC430真是好东西.

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